8.2.3 保護ボンディング回路の継続性

shall not:  何らかの理由(定期保守など)で部品を取り外した場合、残りの部品に対する保護ボンディング回路を遮断してはならない。

shall:  接続点及び結合点は,機械的,化学的又は電気化学的な影響によって通電容量が損なわれないように設計すること。

should:  アルミニウムまたはアルミニウム合金の筐体および導体が使用される場合、電解腐食の可能性を特に考慮する必要がある。

shall:  電気機器が蓋、ドア、またはカバープレートに取り付けられている場合、保護ボンディング回路の連続性が確保されなければならず、recommended:  保護導体(8.2.2参照)が推奨される。

shall:  保護導体がない場合は、低抵抗に設計された留め具、ヒンジ、または摺動接点を使用すること(18.2.2、試験 1 を参照)。

shall:  損傷にさらされるケーブル(例えば、柔軟な後続ケーブル)の導体の導通は、適切な手段(例えば、 監視)によって確保されなければならない。

導体線、導体バー及びスリップリングアセンブリを使用した導体の導通に関する要件については、 12.7.2 を参照すること。

shall not:  保護ボンディング回路は,開閉装置,過電流保護装置(例えば,スイッチ,ヒューズ),又はその他の遮断手段を組み込んではならない。

例外:may be:  工具を使用しないと開くことができないリンクで、密閉された電気的操作区域にあるものは、試験または測定目的で提供することができる。

shall:  保護ボンディング回路の連続性が,取り外し可能な集電体又はプラグ/ソケットの組み合わせによって遮断できる場合,保護ボンディング回路は,ファーストメイク・ラストブレーク接点によって遮断されるものとする。

shall:  これは,取り外し可能又は引き出し可能なプラグインユニットにも適用される(13.4.5 も参照)。