保護ボンディング回路は、以下の相互接続で構成されています。
- PE 端子（5.2 参照）
- 機械装置の保護導体（3.1.51 参照）（回路の一部である場合はスライディングコンタクトを含む）
- 電気装置の導電性構造部品及び露出した導電性部品 - 例外： 8.2.5 参照
- 保護ボンディングに使用される機械の導電性構造部品。
shall： 保護ボンディング回路のすべての部品は，保護ボンディング回路のその部分に流れ得る地絡電流によって生じ得る最も高い熱的及び機械的応力に耐えることができるように設計されていなければならない。
shall： ケーブルの一部を構成しない、又は線路導体と共通の筐体内にない全ての保護導体の断面積は、以下の値以上でなければならない。
- 機械的な損傷に対する保護が提供される場合、2,5 mm2 Cu または 16 mm2 Al。
- 機械的な損傷に対する保護が提供されない場合は、4 mm2 Cu または 16 mm2 Al を使用すること。
注：保護導体にスチールを使用することは除外されない。
ケーブルの一部を構成しない保護導体は，導管，トランクまたは同様の方法で保護されている場合，機械的に保護されているとみなされます。
need not： 6.3.2.2 に従った装置の導電性構造部品は，保護結合回路に接続する必要はない。
need not： 機械の導電性構造部分は，提供されるすべての機器が 6.3.2.2 に従っている場合，保護ボンディング回路に接続する必要はない。
shall not： 6.3.2.3 に従った装置の露出した導電性部分は、保護ボンディング回路に接続してはならない。
not necessary ： 露出した導電性部品がハザードを構成しないように取り付けられている場合、以下の理由で保護ボンディング回路に接続する必要はない。
- 大きな表面で触れたり手で掴んだりすることができず、サイズが小さい（約50mm 50mm以下）、または
- 活線部品との接触や絶縁破壊の可能性が低い位置にある。
ネジ、リベット、銘板などの小さな部品や、大きさに関係なく筐体内の部品（コンタクタやリレーの電磁石、装置の機械部品など）にも適用されます。