本節は、保護接合及び機能的接合の要求事項を規定する。図 4 は，これらの概念を示している。
保護ボンディングは，感電に対する人の保護を可能にするための故障保護のための基本的規定である（6.3.3 及び 8.2 参照）。
機能ボンディング（8.4 参照）の目的は、以下を低減することである。
- 機械の動作に影響を及ぼす可能性のある絶縁不良の結果
- 機械の動作に影響を及ぼす可能性のある敏感な電気機器への電気的障害
- 電気機器を損傷する可能性のある雷による誘導電流。
can： 機能ボンディングは保護ボンディング回路に接続することで達成されるが、保護ボンディング回路上の電気障害のレベルが電気機器の適切な機能のために十分に低くない場合、保護ボンディングと機能ボンディングに別々の導体を使用することが必要になることがある。